{"id":4331,"date":"2026-07-07T15:29:54","date_gmt":"2026-07-07T13:29:54","guid":{"rendered":"https:\/\/www.offredemploi.fr\/newsroom\/micro-electronique-telephonie\/"},"modified":"2026-07-07T15:29:54","modified_gmt":"2026-07-07T13:29:54","slug":"micro-electronique-telephonie","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.offredemploi.fr\/newsroom\/micro-electronique-telephonie\/","title":{"rendered":"La micro-\u00e9lectronique change le secteur d&rsquo;activit\u00e9 de la t\u00e9l\u00e9phonie."},"content":{"rendered":"<p class=\"wp-block-paragraph\">La <strong>micro\u2011\u00e9lectronique<\/strong> redessine aujourd&rsquo;hui la mani\u00e8re dont les smartphones et r\u00e9seaux fonctionnent. Elle r\u00e9unit la science des <strong>semi\u2011conducteurs<\/strong>, la <strong>miniaturisation<\/strong> et la conception des <strong>circuits int\u00e9gr\u00e9s<\/strong>.<\/p>\n\n<!-- \/wp:post-content --><!-- wp:paragraph -->\n\n<!-- wp:paragraph --><p>Les enjeux touchent la performance, la consommation \u00e9nerg\u00e9tique et la s\u00e9curit\u00e9 des communications mobiles. Les \u00e9l\u00e9ments essentiels qui suivent clarifieront priorit\u00e9s techniques et impacts concrets sur la <strong>t\u00e9l\u00e9phonie<\/strong>.<\/p><!-- \/wp:paragraph -->\n\n<!-- \/wp:paragraph --><!-- wp:heading {\"level\":2} -->\n\n<!-- wp:heading {\"level\":2} --><div id=\"ez-toc-container\" class=\"ez-toc-v2_0_88 counter-hierarchy ez-toc-counter ez-toc-custom ez-toc-container-direction\">\n<div class=\"ez-toc-title-container\">\n<p class=\"ez-toc-title\" style=\"cursor:inherit\">Sommaire<\/p>\n<span class=\"ez-toc-title-toggle\"><a href=\"#\" class=\"ez-toc-pull-right ez-toc-btn ez-toc-btn-xs ez-toc-btn-default ez-toc-toggle\" aria-label=\"Toggle Table of Content\"><span class=\"ez-toc-js-icon-con\"><span class=\"\"><span class=\"eztoc-hide\" style=\"display:none;\">Toggle<\/span><span class=\"ez-toc-icon-toggle-span\"><svg style=\"fill: #1e73be;color:#1e73be\" xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" class=\"list-377408\" width=\"20px\" height=\"20px\" viewBox=\"0 0 24 24\" fill=\"none\"><path d=\"M6 6H4v2h2V6zm14 0H8v2h12V6zM4 11h2v2H4v-2zm16 0H8v2h12v-2zM4 16h2v2H4v-2zm16 0H8v2h12v-2z\" fill=\"currentColor\"><\/path><\/svg><svg style=\"fill: #1e73be;color:#1e73be\" class=\"arrow-unsorted-368013\" xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"10px\" height=\"10px\" viewBox=\"0 0 24 24\" version=\"1.2\" baseProfile=\"tiny\"><path d=\"M18.2 9.3l-6.2-6.3-6.2 6.3c-.2.2-.3.4-.3.7s.1.5.3.7c.2.2.4.3.7.3h11c.3 0 .5-.1.7-.3.2-.2.3-.5.3-.7s-.1-.5-.3-.7zM5.8 14.7l6.2 6.3 6.2-6.3c.2-.2.3-.5.3-.7s-.1-.5-.3-.7c-.2-.2-.4-.3-.7-.3h-11c-.3 0-.5.1-.7.3-.2.2-.3.5-.3.7s.1.5.3.7z\"\/><\/svg><\/span><\/span><\/span><\/a><\/span><\/div>\n<nav><ul class='ez-toc-list ez-toc-list-level-1 eztoc-toggle-hide-by-default' ><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-1\" href=\"https:\/\/www.offredemploi.fr\/newsroom\/micro-electronique-telephonie\/#A_retenir\" >A retenir :<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-2\" href=\"https:\/\/www.offredemploi.fr\/newsroom\/micro-electronique-telephonie\/#Micro%E2%80%91electronique_et_telephonie_impact_sur_la_conception_des_smartphones\" >Micro\u2011\u00e9lectronique et t\u00e9l\u00e9phonie : impact sur la conception des smartphones<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-3\" href=\"https:\/\/www.offredemploi.fr\/newsroom\/micro-electronique-telephonie\/#Architecture_des_circuits_transistors_et_logique\" >Architecture des circuits : transistors et logique<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-4\" href=\"https:\/\/www.offredemploi.fr\/newsroom\/micro-electronique-telephonie\/#Interconnects_et_packaging_liaison_entre_performance_et_fiabilite\" >Interconnects et packaging : liaison entre performance et fiabilit\u00e9<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-5\" href=\"https:\/\/www.offredemploi.fr\/newsroom\/micro-electronique-telephonie\/#Procedes_de_fabrication_et_chaines_dapprovisionnement_pour_la_telephonie\" >Proc\u00e9d\u00e9s de fabrication et cha\u00eenes d&rsquo;approvisionnement pour la t\u00e9l\u00e9phonie<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-6\" href=\"https:\/\/www.offredemploi.fr\/newsroom\/micro-electronique-telephonie\/#Lithographie_depot_et_gravure_fondamentaux_de_production\" >Lithographie, d\u00e9p\u00f4t et gravure : fondamentaux de production<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-7\" href=\"https:\/\/www.offredemploi.fr\/newsroom\/micro-electronique-telephonie\/#Materiaux_innovation_et_enjeux_de_souverainete_dans_la_telephonie\" >Mat\u00e9riaux, innovation et enjeux de souverainet\u00e9 dans la t\u00e9l\u00e9phonie<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-8\" href=\"https:\/\/www.offredemploi.fr\/newsroom\/micro-electronique-telephonie\/#Materiaux_alternatifs_dissipation_thermique_et_performance_des_radios\" >Mat\u00e9riaux alternatifs, dissipation thermique et performance des radios<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-9\" href=\"https:\/\/www.offredemploi.fr\/newsroom\/micro-electronique-telephonie\/#Formation_competences_et_strategie_industrielle_pour_la_telephonie\" >Formation, comp\u00e9tences et strat\u00e9gie industrielle pour la t\u00e9l\u00e9phonie<\/a><\/li><\/ul><\/li><\/ul><\/nav><\/div>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"A_retenir\"><\/span>A retenir :<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><!-- \/wp:heading -->\n\n<!-- \/wp:heading --><!-- wp:list -->\n\n<!-- wp:list --><ul><!-- wp:list-item --><li>Miniaturisation des composants pour t\u00e9l\u00e9phones toujours plus fins et l\u00e9gers<\/li><!-- \/wp:list-item --><!-- wp:list-item --><li>Int\u00e9gration h\u00e9t\u00e9rog\u00e8ne pour capteurs, processeurs et m\u00e9moires sur une puce<\/li><!-- \/wp:list-item --><!-- wp:list-item --><li>D\u00e9pendance aux fonderies sp\u00e9cialis\u00e9es et enjeux de souverainet\u00e9 industrielle<\/li><!-- \/wp:list-item --><!-- wp:list-item --><li>Gestion thermique et efficacit\u00e9 \u00e9nerg\u00e9tique comme facteurs cl\u00e9s de design<\/li><!-- \/wp:list-item --><\/ul><!-- \/wp:list -->\n\n<!-- \/wp:list --><!-- wp:heading {\"level\":2} -->\n\n<!-- wp:heading {\"level\":2} --><h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Micro%E2%80%91electronique_et_telephonie_impact_sur_la_conception_des_smartphones\"><\/span>Micro\u2011\u00e9lectronique et t\u00e9l\u00e9phonie : impact sur la conception des smartphones<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><!-- \/wp:heading -->\n\n<!-- \/wp:heading --><!-- wp:paragraph -->\n\n<!-- wp:paragraph --><p>\u00c0 partir des \u00e9l\u00e9ments essentiels, la <strong>micro\u2011\u00e9lectronique<\/strong> reconfigure les attentes de la <strong>t\u00e9l\u00e9phonie<\/strong> mobile. La <strong>miniaturisation<\/strong> des transistors et l&rsquo;\u00e9volution des interconnexions poussent les fabricants \u00e0 repenser l&rsquo;architecture.<\/p><!-- \/wp:paragraph -->\n\n<!-- \/wp:paragraph --><!-- wp:table -->\n\n<!-- wp:paragraph --><p><figure class=\"wp-block-table\">\n<table>\n<thead>\n<tr>\n<th>Composant<\/th>\n<th>R\u00f4le<\/th>\n<th>Impact sur t\u00e9l\u00e9phonie<\/th>\n<th>Exemple d&rsquo;usage<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n<tbody>\n<tr>\n<td>Transistor<\/td>\n<td>Commutation et amplification<\/td>\n<td>Vitesse de traitement et consommation<\/td>\n<td>CPU et DSP<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Interconnect<\/td>\n<td>Relais de signaux<\/td>\n<td>Latence et int\u00e9grit\u00e9 des donn\u00e9es<\/td>\n<td>Bus haute vitesse<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Capteurs MEMS<\/td>\n<td>Acquisition physique<\/td>\n<td>Fonctions contextuelles et s\u00e9curit\u00e9<\/td>\n<td>Gyroscope, acc\u00e9l\u00e9rom\u00e8tre<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Packaging 3D<\/td>\n<td>Encapsulation et int\u00e9gration<\/td>\n<td>Densit\u00e9 fonctionnelle et dissipation thermique<\/td>\n<td>Syst\u00e8mes sur puce empil\u00e9s<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/figure><\/p><!-- \/wp:paragraph -->\n\n<!-- \/wp:table --><!-- wp:heading {\"level\":3} -->\n\n<!-- wp:heading {\"level\":3} --><h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Architecture_des_circuits_transistors_et_logique\"><\/span>Architecture des circuits : transistors et logique<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><!-- \/wp:heading -->\n\n<!-- \/wp:heading --><!-- wp:paragraph -->\n\n<!-- wp:paragraph --><p>Ce point montre comment les transistors conditionnent vitesse et consommation des processeurs mobiles. L&rsquo;optimisation de la densit\u00e9 et des pertes \u00e9nerg\u00e9tiques reste au c\u0153ur du design.<\/p><!-- \/wp:paragraph -->\n\n<!-- \/wp:paragraph --><!-- wp:paragraph -->\n\n<!-- wp:paragraph --><p>Principaux effets observ\u00e9s :<\/p><!-- \/wp:paragraph -->\n\n<!-- \/wp:paragraph --><!-- wp:list -->\n\n<!-- wp:list --><ul><!-- wp:list-item --><li>Augmentation de la densit\u00e9 des transistors par millim\u00e8tre carr\u00e9<\/li><!-- \/wp:list-item --><!-- wp:list-item --><li>R\u00e9duction de la consommation par techniques d&rsquo;optimisation d&rsquo;\u00e9nergie<\/li><!-- \/wp:list-item --><!-- wp:list-item --><li>Am\u00e9lioration de la fr\u00e9quence d&rsquo;horloge pour traitements intensifs<\/li><!-- \/wp:list-item --><!-- wp:list-item --><li>Complexit\u00e9 accrue des interconnexions et besoin de nouveaux packages<\/li><!-- \/wp:list-item --><\/ul><!-- \/wp:list -->\n\n<!-- \/wp:list --><!-- wp:quote -->\n\n<!-- wp:quote --><blockquote class=\"wp-block-quote\">\n<p>\u00ab Quand j&rsquo;ai int\u00e9gr\u00e9 de nouvelles cellules logiques, la consommation a chut\u00e9 significativement dans nos prototypes. \u00bb<\/p>\n<p><cite>Pierre L.<\/cite><\/p><\/blockquote><!-- \/wp:quote -->\n\n<!-- \/wp:quote --><!-- wp:heading {\"level\":3} -->\n\n<!-- wp:heading {\"level\":3} --><h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Interconnects_et_packaging_liaison_entre_performance_et_fiabilite\"><\/span>Interconnects et packaging : liaison entre performance et fiabilit\u00e9<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><!-- \/wp:heading -->\n\n<!-- \/wp:heading --><!-- wp:paragraph -->\n\n<!-- wp:paragraph --><p>L&rsquo;interconnexion et le packaging relient la logique active \u00e0 la dissipation thermique et \u00e0 la fiabilit\u00e9. Les solutions 3D et les syst\u00e8mes sur puce changent les contraintes d&rsquo;assemblage et de test.<\/p><!-- \/wp:paragraph -->\n\n<!-- \/wp:paragraph --><!-- wp:paragraph -->\n\n<!-- wp:paragraph --><p>Ce niveau technologique impose des cha\u00eenes d&rsquo;approvisionnement robustes et une industrialisation rigoureuse. Cela oriente naturellement vers l&rsquo;examen des proc\u00e9d\u00e9s de fabrication et des fonderies.<\/p><!-- \/wp:paragraph -->\n\n<!-- \/wp:paragraph --><!-- wp:heading {\"level\":2} -->\n\n<!-- wp:heading {\"level\":2} --><h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Procedes_de_fabrication_et_chaines_dapprovisionnement_pour_la_telephonie\"><\/span>Proc\u00e9d\u00e9s de fabrication et cha\u00eenes d&rsquo;approvisionnement pour la t\u00e9l\u00e9phonie<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><!-- \/wp:heading -->\n\n<!-- \/wp:heading --><!-- wp:paragraph -->\n\n<!-- wp:paragraph --><p>En \u00e9largissant l&rsquo;\u00e9chelle, les proc\u00e9d\u00e9s de fabrication dictent les capacit\u00e9s et les co\u00fbts des composants t\u00e9l\u00e9phoniques. La ma\u00eetrise des \u00e9tapes depuis la lithographie jusqu&rsquo;\u00e0 la planarisation conditionne le rendement industriel.<\/p><!-- \/wp:paragraph -->\n\n<!-- \/wp:paragraph --><!-- wp:heading {\"level\":3} -->\n\n<!-- wp:heading {\"level\":3} --><h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Lithographie_depot_et_gravure_fondamentaux_de_production\"><\/span>Lithographie, d\u00e9p\u00f4t et gravure : fondamentaux de production<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><!-- \/wp:heading -->\n\n<!-- \/wp:heading --><!-- wp:paragraph -->\n\n<!-- wp:paragraph --><p>Selon la Direction g\u00e9n\u00e9rale des Entreprises, la lithographie reste un goulot d&rsquo;\u00e9tranglement pour les n\u0153uds avanc\u00e9s. Les techniques d&rsquo;imagerie et les sources lumineuses influencent directement complexit\u00e9 et co\u00fbt.<\/p><!-- \/wp:paragraph -->\n\n<!-- \/wp:paragraph --><!-- wp:table -->\n\n<!-- wp:paragraph --><p><figure class=\"wp-block-table\">\n<table>\n<thead>\n<tr>\n<th>\u00c9tape<\/th>\n<th>Objectif<\/th>\n<th>Impact sur t\u00e9l\u00e9phonie<\/th>\n<th>Exigence<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n<tbody>\n<tr>\n<td>Lithographie<\/td>\n<td>Impression de motifs<\/td>\n<td>D\u00e9termination de la densit\u00e9 transistorielle<\/td>\n<td>\u00c9quipements d&rsquo;imagerie haute pr\u00e9cision<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Dopage<\/td>\n<td>Contr\u00f4le des propri\u00e9t\u00e9s \u00e9lectriques<\/td>\n<td>Fiabilit\u00e9 et performances des transistors<\/td>\n<td>Contr\u00f4les de diffusion stricts<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Gravure<\/td>\n<td>D\u00e9finition des structures<\/td>\n<td>R\u00e9solution et int\u00e9grit\u00e9 des fonctions<\/td>\n<td>Plasmas et chimie ma\u00eetris\u00e9s<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Planarisation<\/td>\n<td>Uniformit\u00e9 des couches<\/td>\n<td>Pr\u00e9paration pour superpositions successives<\/td>\n<td>Polissage et mesures de plan\u00e9it\u00e9<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/figure><\/p><!-- \/wp:paragraph -->\n\n<!-- \/wp:table --><!-- wp:paragraph -->\n\n<!-- wp:paragraph --><p>Contr\u00f4les qualit\u00e9 n\u00e9cessaires :<\/p><!-- \/wp:paragraph -->\n\n<!-- \/wp:paragraph --><!-- wp:list -->\n\n<!-- wp:list --><ul><!-- wp:list-item --><li>Inspection optique automatique<\/li><!-- \/wp:list-item --><!-- wp:list-item --><li>Tests \u00e9lectriques de wafer<\/li><!-- \/wp:list-item --><!-- wp:list-item --><li>Contr\u00f4les thermiques de vieillissement<\/li><!-- \/wp:list-item --><!-- wp:list-item --><li>Mesures de plan\u00e9it\u00e9 et d\u00e9tection de d\u00e9fauts<\/li><!-- \/wp:list-item --><\/ul><!-- \/wp:list -->\n\n<!-- \/wp:list --><!-- wp:quote -->\n\n<!-- wp:quote --><blockquote class=\"wp-block-quote\">\n<p>\u00ab L&rsquo;\u00e9quipe a observ\u00e9 une r\u00e9duction des d\u00e9fauts apr\u00e8s l&rsquo;introduction d&rsquo;un contr\u00f4le optique automatique. \u00bb<\/p>\n<p><cite>Lucie M.<\/cite><\/p><\/blockquote><!-- \/wp:quote -->\n\n<!-- \/wp:quote --><!-- wp:paragraph -->\n\n<!-- wp:paragraph --><p>Ces \u00e9l\u00e9ments posent la question des mat\u00e9riaux et de l&rsquo;autonomie industrielle, sujet du volet suivant. La gestion des cha\u00eenes d&rsquo;approvisionnement d\u00e9terminera la comp\u00e9titivit\u00e9 des acteurs nationaux.<\/p><!-- \/wp:paragraph -->\n\n<!-- \/wp:paragraph --><!-- wp:heading {\"level\":2} -->\n\n<!-- wp:heading {\"level\":2} --><h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Materiaux_innovation_et_enjeux_de_souverainete_dans_la_telephonie\"><\/span>Mat\u00e9riaux, innovation et enjeux de souverainet\u00e9 dans la t\u00e9l\u00e9phonie<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><!-- \/wp:heading -->\n\n<!-- \/wp:heading --><!-- wp:paragraph -->\n\n<!-- wp:paragraph --><p>En abordant les mat\u00e9riaux, on per\u00e7oit mieux les limites techniques et les opportunit\u00e9s de souverainet\u00e9. Le choix entre <strong>silicium<\/strong>, <strong>carbure de silicium<\/strong> ou autres alliages d\u00e9pend des applications et des co\u00fbts.<\/p><!-- \/wp:paragraph -->\n\n<!-- \/wp:paragraph --><!-- wp:heading {\"level\":3} -->\n\n<!-- wp:heading {\"level\":3} --><h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Materiaux_alternatifs_dissipation_thermique_et_performance_des_radios\"><\/span>Mat\u00e9riaux alternatifs, dissipation thermique et performance des radios<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><!-- \/wp:heading -->\n\n<!-- \/wp:heading --><!-- wp:paragraph -->\n\n<!-- wp:paragraph --><p>Selon Encyclop\u00e9die Universalis, le silicium reste dominant mais des alternatives \u00e9mergent pour les usages haute puissance. La dissipation thermique conditionne l&rsquo;endurance des \u00e9metteurs radio et la stabilit\u00e9 des fr\u00e9quences.<\/p><!-- \/wp:paragraph -->\n\n<!-- \/wp:paragraph --><!-- wp:paragraph -->\n\n<!-- wp:paragraph --><p>Axes mat\u00e9riaux prioritaires :<\/p><!-- \/wp:paragraph -->\n\n<!-- \/wp:paragraph --><!-- wp:list -->\n\n<!-- wp:list --><ul><!-- wp:list-item --><li>Silicium optimis\u00e9 pour basse consommation<\/li><!-- \/wp:list-item --><!-- wp:list-item --><li>Carbure de silicium pour haute fr\u00e9quence et puissance<\/li><!-- \/wp:list-item --><!-- wp:list-item --><li>Di\u00e9lectriques avanc\u00e9s pour int\u00e9grit\u00e9 du signal<\/li><!-- \/wp:list-item --><!-- wp:list-item --><li>Compos\u00e9s thermiques pour dissipation efficace<\/li><!-- \/wp:list-item --><\/ul><!-- \/wp:list -->\n\n<!-- \/wp:list --><!-- wp:quote -->\n\n<!-- wp:quote --><blockquote class=\"wp-block-quote\">\n<p>\u00ab Nous avons test\u00e9 le carbure de silicium dans un module radio et la dissipation s&rsquo;est am\u00e9lior\u00e9e. \u00bb<\/p>\n<p><cite>Alex P.<\/cite><\/p><\/blockquote><!-- \/wp:quote -->\n\n<!-- \/wp:quote --><!-- wp:heading {\"level\":3} -->\n\n<!-- wp:heading {\"level\":3} --><h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Formation_competences_et_strategie_industrielle_pour_la_telephonie\"><\/span>Formation, comp\u00e9tences et strat\u00e9gie industrielle pour la t\u00e9l\u00e9phonie<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><!-- \/wp:heading -->\n\n<!-- \/wp:heading --><!-- wp:paragraph -->\n\n<!-- wp:paragraph --><p>Selon ABGi, la formation et l&rsquo;innovation collaborative soutiennent la comp\u00e9titivit\u00e9 industrielle. Les partenariats entre universit\u00e9s, startups et grands groupes renforcent la cha\u00eene de valeur nationale.<\/p><!-- \/wp:paragraph -->\n\n<!-- \/wp:paragraph --><!-- wp:paragraph -->\n\n<!-- wp:paragraph --><p>Parcours formation recommand\u00e9s :<\/p><!-- \/wp:paragraph -->\n\n<!-- \/wp:paragraph --><!-- wp:list -->\n\n<!-- wp:list --><ul><!-- wp:list-item --><li>Bases en physique des semi\u2011conducteurs<\/li><!-- \/wp:list-item --><!-- wp:list-item --><li>Ma\u00eetrise des outils CAO\/EDA<\/li><!-- \/wp:list-item --><!-- wp:list-item --><li>Stages en salles propres<\/li><!-- \/wp:list-item --><!-- wp:list-item --><li>Comp\u00e9tences en tests et qualification<\/li><!-- \/wp:list-item --><\/ul><!-- \/wp:list -->\n\n<!-- \/wp:list --><!-- wp:quote -->\n\n<!-- wp:quote --><blockquote class=\"wp-block-quote\">\n<p>\u00ab Investir dans des fonderies locales reste indispensable pour la r\u00e9silience industrielle. \u00bb<\/p>\n<p><cite>Sophie B.<\/cite><\/p><\/blockquote><!-- \/wp:quote -->\n\n<!-- \/wp:quote --><!-- wp:paragraph -->\n\n<!-- wp:paragraph --><p>Ces lectures et r\u00e9f\u00e9rences permettent d&rsquo;approfondir points techniques et politiques \u00e9voqu\u00e9s pr\u00e9c\u00e9demment. Elles offrent des pistes pour agir sur l&rsquo;innovation, la formation et la souverainet\u00e9 industrielle.<\/p><!-- \/wp:paragraph -->\n\n<!-- \/wp:paragraph --><!-- wp:paragraph -->\n\n<!-- wp:paragraph --><p>Source : Direction g\u00e9n\u00e9rale des Entreprises, \u00ab La fili\u00e8re \u00e9lectronique \u00bb ; Encyclop\u00e9die Universalis, \u00ab Micro\u00e9lectronique \u00bb ; ABGi, \u00ab Micro\u00e9lectronique | ABGi \u00bb.<\/p><!-- \/wp:paragraph -->\n\n<!-- \/wp:paragraph -->\n\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>La micro\u2011\u00e9lectronique redessine aujourd&rsquo;hui la mani\u00e8re dont les smartphones et r\u00e9seaux fonctionnent. 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